高速.高品質加工

光纖雷射熔接優勢

高能量密度，低變形量熔接
與其他熔接熱能相比，因高能量密度、低變形熔接，達到高速的深度熔接。

後工程處理時間削減

透過CW(連續波)連續熔接，能實現高氣密性、平滑地高品質加工。

低營運成本

與現有的雷射熔接機相比，包含冰水機的熱交換效率非常高，能大幅的降低電費。
精簡發振器內部鏡片及聚焦鏡等光學零件，對客戶降低維修成本上有很大的貢獻。

最新雷射熔接技術

採用 ENSIS 技術提升應對能力

1. 發振器商品線可選擇3kW or 6kW

2. 依據加工應用進行光束控制

   運用 ENSIS 技術，和現有機型相比更能對應從「精細加工」到「間隙加工」的能力提升。
   不須更換聚焦鏡及光纖線之下，依據用途變更最合適的加工條件。

FLW-ENSIS熔接技術

1. 焊條填料控制裝置
   現有雷射熔接技術，難實現穩定的滿焊加工。
   此功能可穩定進行連續填料熔接加工。

2. 光束旋轉裝置
   透過光束本身可高速旋轉裝置，對於製品間隙及架設位置偏差能有效的對應。
   在填料熔接的穩定加工上是很有效果的功能。

3. NC焦點控制裝置
   不需改變機械手臂行走軌跡，即能變更焦點位置。
   使用細光束對應，低變形量熔接；粗光束對應Ｒ面熔接。
   1 個程式能設定多組焦點條件。

簡易前置作業操作

1. AMNC 控制器
   製作完成的程式相關資訊能在 AMNC 控制器上檢視。
   除了 VPSS 3i_WELD 作成的程式之外，重複製品生產用的實際前置作業能力、
   備忘錄及與程式關聯檔案皆能保存。

2. TAS 教導輔助系統 (Teaching Assist System，簡稱 TAS)
   利用畫面處理可以修正製品本身公差及架設位置偏差，並能回存修正之程式。
   即便連不會操作機器的生手也能操作 TAS。
   第二個製品開始的生產，能夠使用自動補正檢測功能。

3. 加工條件管理
   搭載板厚／材質等標準條件，使用者可為每個製品建立單獨的加工條件檔。
   填料及光束擺動熔接法等的設定、加工條件畫面皆能全部管理。

4. Ｚ軸十字標定位
   安裝 LED 十字標定位，於操作時能更一目瞭然。

熔接工程的數位化

將會受到個人技術影響之模具配置作業完全自動化，使折曲加工的效能達到最佳化。
因不受模具配置技術影響可依生產排程進行加工，故讓以往較因難的少批量的多個零件能更方便一次加工。

其它功能介紹

1. 簡易切割加工頭●選配

更換熔接用加工頭及變更加工條件，即可進行切割加工。
可更靈活運用在立體形狀的追加切割及急件設計變更的應對。

2. 手持熔接裝置●選配

與熔接機械手臂共用一個光纖雷射發振器。
在點焊及修補細部位置熔接的對應上更加靈活。