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 ENSIS-AJe系列新科技
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只要一台即可對應薄板到厚板加工
ENSIS可變模態裝置能依據材質、板厚對應最適合的光束模態形狀，只需一台機器即可全範圍加工，非常適用於加工不同材質與板厚的製程。
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動態光束調控系統提升厚板加工性能高瓦數的ENSIS機型，搭載能調整至最佳光束及焦點的
自動光束調控系統裝置，與光束可變模態搭配，能實現
動態般光束制御，一次解決切割速度無法提升、穿孔時
間太長、黑鐵斷面斜度過大等加工問題。
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 |  | 光徑下方發散角較大，以及氧割產生過多助燃，
造成切斷面斜角過大現象。
因助燃過度，在切斷面、角落、孔的品質上也是
個困擾。 |  |  | 自動光束調控系統將光徑發散角抑制到最小，使
用小徑噴嘴加工，將斷面下方的助燃抑制到最小，
最大減少90%的斜角。
切斷面、角落、孔的品質也大幅地改善，實現高品質加工。 |
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光纖雷射獨有的節能特性光纖雷射相對節能，發振器效能約為CO2雷射的三倍，可大幅降低耗電量。
發振器構造簡單，可降低維護成本，並減少加工成本。
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雷射智能加工整合系統（Laser Integration System） |
雷射加工操作自動化，減少操作者的主觀判斷，大幅提升稼動時間。
加工穩定且停機時間大幅縮減，可提高機台生產效率。
保護鏡片狀態檢出系統
（i-Optics Sensor）※標配 | 穿孔&加工監視整合系統
（i-Process Monitoring）※標配
 | 噴嘴影像檢測&自動噴嘴中心校正裝置
（i-Nozzle Checker）※選配
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自動化解決方案 |
中厚板自動加工
厚板以下材料的長時間連續運轉加工- 加工床台：10層(標準)
- 商品系列從最小5層到最大20層
- 操作輔助工具可彈性搭配工具架裝置(選配)
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可彈性搭配的自動化棚架裝置(皆為選配) |
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中厚板以下捆包材料自動化
中厚板以下捆包材料的長時間連續運轉加工- 從材料供給到製品堆疊的自動運轉
- 最大板厚： 12mm
- 製品層2層、材料層2層、加工層2層(標準)
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自動提高生產數量和種類
對應從薄板到厚板多種類材料生產- ASFH (2製品層、2材料層、2加工層) +
AS-C (10加工層) 雙棚式結構 (標準)
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可連接多台機器的擴充模式
可改裝和擴充自動化系統
對應變種變量生產- 從材料供給到製品堆疊，MPL-C皆可支援
- 若要連接MARS，可依客戶需求，客製化倉儲層數與層數
- 能連接多台下料設備
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V-factory
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V-factory活用IoT技術的可視化以及最大幅度的提高機器稼動率，與客戶共同創造工廠的改革。 V-factory Connecting Box ※選配將機器連接到雲端和V-factory。 V-monitor ※選配自動錄影運轉過程中的機器加工狀態。 |
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